電動車領(lǐng)域分為HEV(混合動力車)與新能源車(BEV、PHV、FCV)兩大類，目前占總汽車銷售量雖屬小眾市場，但隨著電動車發(fā)展逐年上升，將提升車用功率半導體產(chǎn)值成長表現(xiàn)。

本篇觀察重點聚焦HEV與新能源車的比例分配影響，以及車用IDM大廠的新技術(shù)發(fā)展方向。

電動車拉抬車用功率半導體市場需求，新能源車與HEV比例為觀察重點

現(xiàn)行市場上電動車滲透率較高的車型為HEV，其電動機的功率與電池容量較低，對功率半導體的新增需求需要靠總銷售數(shù)量支撐；另一方面，新能源車在電動機與電池容量需求就相當高，對功率半導體有高度需求。以特斯拉與寶馬i3為例，IGBT使用量約120～150個，是過去車用的7～10倍之多，也是HEV的1.5倍左右。

電動車發(fā)展推動車用半導體產(chǎn)值的程度，若僅看電動車在整體汽車產(chǎn)量的滲透率，滲透率約1成不太顯著，但考量新能源車與HEV的比例趨勢，未來成長動能值得期待。

截至2018年，新能源車在電動車滲透率約不到50%，預(yù)估至2022年，滲透率可上升接近80%，再加上充電樁等公共設(shè)施建置，市場需求逐步攀升，將大幅拉抬車用功率半導體的成長表現(xiàn)。

SiC助益電動車發(fā)展，英飛凌與意法半導體加速布局

為了讓新能源車有更長的電池續(xù)航力，增加電池模塊以提高電壓和空間需求，SiC(Silicon-Carbide)功率元件除了在大功率高電壓范圍性能優(yōu)秀，也有體積較小優(yōu)點，適合電動車彈性應(yīng)用。日本大廠如三菱（Mitsubishi）、富士電機、羅姆（Rohm）、瑞薩電子（Renesas）；車用廠商電裝（Denso）與豐田（Toyota）等皆在SiC功率元件發(fā)展許久，加上德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）及博世（Bosch）等IDM大廠及中國廠商皆有布局策略，市場競爭激烈。

位居車用功率半導體領(lǐng)先集團的英飛凌與意法半導體，在2018年財報皆指出其車用功率半導體營收的成長性，以及日后SiC技術(shù)的重要性。英飛凌在SiC功率元件方面具有磊晶IDM廠優(yōu)勢，財報中也提及SiC功率元件在快速充電樁與高電壓逆變器的相關(guān)應(yīng)用，雖然架設(shè)成本較高，卻能加速提升新能源車的滲透率發(fā)展。

STM也在2019年2月宣布收購SiC晶圓制造商NorstelAB的多數(shù)股權(quán)，積極布局SiC功率元件發(fā)展，預(yù)期在需求提升帶動下，英飛凌與意法半導體可能繼續(xù)在車用功率半導體領(lǐng)域占有多數(shù)市場份額。