隨著物聯網裝置正進一步集成邊緣運算能力，以實現更豐富的功能應用，可望帶動新一波創新應用的蓬勃發展，而這些復雜又緊密的電子產品及系統將催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求。電源模塊業者美商懷格Vicor可提供從前端（FrontEnd）到板端負載點（pOL）的完整電源解決方案，其創新的拓樸架構與封裝散熱技術，是能夠以小型化方案滿足各類物聯網應用需求的重要關鍵。

Vicor應用工程師張仁程表示，電源架構正朝寬廣的輸入范圍和高輸入電壓、高輸出功率、小尺寸、自動量測（Telemetry）、散熱、高效率與高功率密度、以及重量輕等趨勢改變。而針對精巧的AIoT裝置，則對低雜訊與快速響應有更高的要求。

Vicor擁有完備的電源模塊，可為小、中和高功率產品，提供高效、高密度、且低雜訊的解決方案。

Vicor高功率產品，Vicor日前發表了最新的power-on-package（合封電源）方案，這是專為支持高效能人工智能CpU/GpU/ASIC（XpU）處理器所設計。藉由將其pRM+VTM架構進一步解構為MCD（模塊化電流驅動器）與MCM（模塊化電流倍增器），并將MCM集成至XpU封裝之中，如此一來，可將來自穩壓器的大電流供電從主板移至XpU旁邊，實質上取消了電源配送網絡，不僅能免除「最后一寸」的功率損失問題，還有助于簡化XpU附近的布局？密度，并減少XpU的大部分電源接腳，讓XpUI/O能有更多的靈活性與功能。

Vicor中功率產品設計方面，Vicor則可提供專屬的電源拓樸架構Factorizedpower架構（FpA），主要包含兩個部分，一是用來調節輸入電壓的預穩壓器模塊（pRM），另一個是將調節過的電壓轉換為所需直流電壓的電壓轉換器模塊（VTM）。透過此架構，可實現高轉換效率、低雜訊與快速響應、高功率密度及低配電損耗等特性。

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