在使用大量數字電路的混合信號系統中，最好在物理上分離敏感的模擬元件與多噪聲的數字元件。另外針對模擬和數字電路使用分離的接地層也很有利。避免重疊可以將兩者間的容性耦合降至最低。分離的模擬和數字接地層通過母板接地層或接地網（由連接器接地引腳間的一連串有線互連構成），在背板上繼續延伸。如圖所示，兩層一直保持分離，直至回到共同的系統星型接地，一般位于電源。接地層、電源和星型接地間的連接應由多個總線條或寬銅織帶構成，以便獲得最小的電阻和電感。每個pCB上插入背對背肖特基二極管，以防止插拔卡時兩個接地系統間產生意外直流電壓。此電壓應小于300mV，以免損壞同時與模擬和數字接地層相連的IC。

推薦使用肖特基二極管，它具有低電容和低正向壓降。低電容可防止模擬與數字接地層間發生交流耦合。肖特基二極管在約300mV時開始導電，如果預期有高電流,可能需要數個并聯的二極管。某些情況下，鐵氧體磁珠可替代肖特基二極管，但會引入直流接地環路，在高精度系統中會很麻煩。

接地層阻抗必須盡可能低，直至回到系統星型接地。兩個接地層間高于300mV的直流或交流電壓不僅會損壞IC，還會導致邏輯門的誤觸發以及可能的閉鎖。

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